Leistungsstarker Sixpack für COM Type 6
Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor. Sie bringen die 35 bis 45W TDP-Klasse der COM Express Type 6 Module auf das ‚Sixpack‘-Level des High-End Embedded Computings, indem sie erstmals bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen Turbo-Boost von bis zu 4,4GHz bieten sowie bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays unterstützen. Erste Tests von Congatec zeigen, dass diese Sechs-Kern Module im Vergleich zu Varianten mit der siebten Prozessorgeneration zwischen 45 bis 50% mehr Multithread- und 15 bis 25% mehr Singlethread-Performance bieten. Bei gegebener TDP erzielen Systementwickler damit eine höhere Bandbreite bei insgesamt geringerer Leistungsaufnahme, was letztlich die Systemeffizienz steigert.
(Bild: congatec AG)
Zielanwendungen sind leistungsstarke Embedded- und Mobil-Systeme, industrielle und medizinische Workstations, Storage-Server und Cloud-Workstations sowie Media-Transcoding- und Edge-Computing-Cores. Zudem bieten die Module vier USB3.1-Schnittstellen der zweiten Generation (10GBit/s), Intel Optane Memory Support sowie erweiterte Sicherheitsfeatures mit Intel Software Guard Extensions und Intel Platform Trust Technology.
