Erschienen am: 17.04.2018, Ausgabe SPS-MAGAZIN Hannover Messe 2018

IoT-Konzeptstudie Balluff und Lufthansa



Mit Smart Mold-ID stellen Balluff und Lufthansa eine gemeinsam entwickelte IoT-Konzeptstudie zum Aufbau einer intelligenten Fertigung vor. Das Konzept zeigt auf, wie Daten erzeugt, transportiert, verarbeitet und verschlüsselt über OPC-UA oder MQTT an eine cloudbasierte Applikation gesendet werden. Eine Software analysiert die Informationen, bereitet die Ergebnisse visuell auf und macht sie so nutzbar. Auf diese Weise können Anwender mittels Smart Mold-ID den Gebrauch von Spritzgießwerkzeugen rückverfolgen und deren Instandhaltung und Wartung genauer planen.

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