Leistungsschub für Computer on Modules
Das neue COM-HPC/Client-Modul COMh-ccAS im Format 160 x 120mm basiert auf den Intel Core S-Prozessoren der 12. Generation (früherer Codename Alder Lake S) und bietet eine deutlich gesteigerte Grafik- und Rechenleistung. Es ist ohne vorinstallierte CPU ausgestattet (gesockelt) und ist nun auch mit dem 13. Gen Desktop-Prozessor verwendbar. Dadurch wird eine außergewöhnlich hohe Multi-Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen und 32 Threads bei einer maximalen thermischen Verlustleistung (TDP) von bis zu 65W (on board) erreicht. Darüber hinaus verfügt das Modul über zwei TSN-fähige 2,5Gbit-Ethernet-Ports. Wie alle neuen Kontron-Boards enthält es einen verbesserten Embedded Controller, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und direkten Linux-Kernel-Support ermöglicht. Mit den 13. Gen. Mobil-Prozessoren stattete Kontron darüber hinaus Boards und Module für das IoT in vier Formfaktoren aus. Neben dem COM-HPC Client Size A mit 95x120mm erhielten auch die COM Express basic, compact und mini den damit einhergehenden Performance-Schub. So ermöglichen sie IoT-Anwendungen mit im Vergleich zur vorherigen Generation enorm erhöhter Single- und Multi-Thread-Leistung. COM Express mini war zuvor nur mit Atom-Prozessoren verfügbar. Es mit der Raptor-Lake-Prozessorplattform auszustatten, war eine Schlüsselentwicklung und ermöglicht den Boards dieser Kompaktklasse einen Performance-Weitsprung. Die Unterstützung von PCIe 5.0 mit 16 Lanes, PCIe 4.0 und DDR5/DDR4-Speichern in Kombination mit Sicherheits- und Verwaltungsfunktionen sowie KI-Fähigkeit tragen zur Steigerung der Produktivität bei und ermöglichen künftige Entwicklungen bei IoT-Anwendungen.
Dank der Performance Hybrid Architecture, die Hochleistungs- und Effizienzrechnerkerne kombiniert, bieten verschiedene SKUs eine herausragende Multi-Thread-Leistung mit bis zu 14 Cores und 20 Threads. Die größere Speicherbandbreite dank DDR5 und LDDDR5x-6400, eine schnellere Kommunikation auf allen Kanälen und TSN-Fähigkeiten bei sehr geringer Leistungsaufnahme und einem erweiterten Temperaturbereich von -45 bis +85°C machen eine bisher nicht gekannte Performance für hoch integrierte Industrieanwendungen verfügbar.
