Ob im Schaltschrank oder in Geräten, die Bauhöhe wird immer mehr zur Kardinalsfrage bei der Auswahl von Elektronikkomponenten in der Industrieelektronik. Bauelemente der Leistungselektronik sind für hohe Lasten ausgelegt und aufgrund dessen in der Regel großvolumig. So bestimmt eine einzige Komponente u.U. das Design eines Gerätes. Bei Anwendungen der funktionalen Sicherheit, u.a. im Geltungsbereich der Europäischen Maschinenrichtlinie, werden Relais mit zwangsgeführten Kontakten nach IEC61810-3 in den Sicherheitssteuerungen eingesetzt. Konstruktionsvorgaben, die sich aus der Norm ergeben, wie spezielle Kontaktkammern und überdimensionierte Funktionsteile, machen diese Relais zu vermeintlichen Volumenfressern. Wird jedoch die Grenze von 11mm unterschritten werden andere Bauelemente zur Höhenbegrenzung. Denke man nur an dreireihige Industriesteckverbinder nach DIN41612 Bauform C, die bereits 11mm Bauhöhe überschreiten können. Ähnliches gilt für SMD-Elektrolytkondensatoren, die zur Glättung in Gleichrichterschaltungen eingesetzt werden. Bei einer Kapazität von >1000µF und einer Betriebsspannung von 24V sind selbst SMD-Varianten mit Bauhöhen von mehr als 12mm keine Seltenheit. Mit der Relaisserie SIF von Elesta bietet der Hersteller eine komplette Baureihe mit einer Aufbauhöhe von 10,9mm mit 3, 4 oder 6 Kontakten. Die 3-polige Variante kann dabei Lasten von 3mA bis 10A schalten. Die 4- und 6-poligen Varianten sind für Ströme von 3mA bis 8A ausgelegt. Durch die Zackenkronen der Schaltkontakte wird eine sehr hohe Systemverfügbarkeit ohne zusätzliche Goldbeschichtung erreicht. Die energieeffizienten Relaisspulen kommen mit einer Anzugsleistung von 600 bis 700mW aus. Im Absenkbetrieb beträgt die Halteleistung 180 bis 210mW. Kundenspezifische Relaisspulen sind einfach zu realisieren.
Elesta GmbH
