Zur diesjährigen Hannover Messe präsentierte die U.I. Lapp GmbH ihr aktuelles Epic Rechteck- und Rundsteckverbinderprogramm mit vielen technischen Neuerungen, Optimierungen und Ergänzungen. Für häufiges Ver- und Entriegeln der Steckverbinder sind die neuen, anthrazitfarbenen Verriegelungsbolzen der H-B- und H-A-Gehäuse mit einer zusätzlichen Gleitschicht versehen, die den Abrieb der Verriegelungsbolzen wesentlich vermindert. Zusätzlich wurde der Korrosionsschutz weiter verbessert. Bei den Klappdeckeln der Epic Rechtecksteckverbinder werden ab sofort neue Scharniere mit einer Dreipunkt-Fixierung verwendet. Die neuen Isolierkörper der H-BE Einsätze sind gänzlich neu konstruiert. Integrierte größere Öffnungen erlauben jetzt auch das Schrauben mit einem US-Schraubendreher. Zudem wurde der Verlierschutz der Schrauben weiter optimiert. Der Schutzleiteranschluss wurde für eine einwandfreie Erdung stabiler gebaut und ist zudem nun an beiden Seiten möglich. Hauptsächlich für die Videoübertragung sind ab sofort innerhalb des modularen Epic MC Systems neue 75Ohm Koax-Kontakte erhältlich. Neben weiteren Neuerungen, Optimierungen und Ergänzungen wurde auch der Epic Service verbessert. Dazu gehören z.B verbesserte Suchfunktionen. Für Konstrukteure und Entwickler gibt es für die Epic Circon Rundsteckverbinder zusätzlich die Epic 3D Planungshilfe (www.lappkabel.de für CAD-Systeme. Alle Neuheiten sind nachzulesen im neuen Katalog \’Epic Industrie-Steckverbinder robust – sicher und flexibel\‘.
Rechteck- und Rundsteckverbinderprogramm optimiert
U.I. Lapp GmbH
-
Kompakte Verpackungsanlagen
@PA_Grundschrift:Auf der Interpack präsentierte Leantechnik u.a. Zahnstangengetriebe für schnelle und kompakte Verpackungsanlagen.
-
Intelligente Automatisierung
Mit über 30 Jahren Marktpräsenz bietet das SPS-MAGAZIN ein inhaltlich sehr umfangreiches Informationsspektrum – flankiert…
-
Inline-3D-Inspektion von Kleberaupen
Integrationsfertig
Mit seinem neuen Ready-to-Integrate-(RTI)-Ansatz reagiert VMT Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme auf veränderte Anforderungen in der…
-
Agentic AI verändert die Unternehmenswelt
Der ‚State of AI in the Enterprise Report 2026‘ von Box zeigt, dass inzwischen in…
-
Conrad auf er Electronica
Die Plattform für alles Technische
Schnelligkeit, Produktqualität, Verlässlichkeit: Conrad präsentiert auf der Electronica 2026 neue Lösungen für effiziente Beschaffung und…
das könnte sie auch interessieren
-
SWIR-Hyperspektralplattform für die industrielle Highspeed-Inspektion
Hürden überwinden
















