TE Connectivity ist der OPC Foundation beigetreten. Ziel ist es, eine Experimentierplattform zu entwickeln, mit der IO-Link-Sensoren nahtlos mit IT-Systemen in bestehende Anlagen integriert werden können. Günter Feldmeier (Bild), Global Leader Standards und Consortia der Industrial Business Unit von TE, hält die Zusammenarbeit mit der Foundation für wesentlich, um die IIoT/Industrie-4.0-Strategie des Unternehmens voranzubringen, die darauf ausgerichtet ist, die Verbindungstechniklösungen über passive Infrastrukturkomponenten hinaus auf die OT/IT-Kommunikation auszuweiten.
TE Connectivity ist Mitglied der OPC Foundation
TE Connectivity Germany GmbH
-
Auftragseingang im Verarbeitenden Gewerbe im August: -10,6% zum Vormonat
Der reale (preisbereinigte) Auftragseingang im Verarbeitenden Gewerbe ist nach vorläufigen Angaben des Statistischen Bundesamtes (Destatis)…
-
3D-Simulation in der Intralogistik
Materialflüsse simulieren, Lagerautomatisierung sicher planen
Materialflüsse in automatisierten Lagern werden von zahlreichen dynamischen Faktoren beeinflusst. 3D-Simulationen machen deren Zusammenspiel bereits…
-
Automatisierung für flexible Verpackungssysteme
@PA_Grundschrift:Auf der Interpack präsentierte SEW sein Automatisierungsportfolio für flexible Verpackungsanlagen.
-
Digitale Anlagenmodelle unterstützen operative Entscheidungen im Betrieb
Vom Modell zur Maßnahme
Betriebsdaten aus Sensorik, Anlagen und Instandhaltung liegen häufig in getrennten Systemen. Autodesk will diese Informationen…
-
Unternehmen sehen erhebliche Sicherheitsrisiken
Eine repräsentative Unternehmensbefragung des TÜV-Verbands und des Bundesamts für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) zu…



















