TSMP-Technologie für WirelessHart

Dust Networks, tätig im Bereich Embedded-WSN-Lösungen, trat als Sponsor und Teilnehmer der Interoperabilitäts-Demos von drahtlosen Kommunikationssystemen der Hart Communication Foundation auf, die im Rahmen der Interkama+ 2008 auf der Hannover Messe gezeigt wurden. Das SmartMesh genannte Embedded-WSN-System von Dust Networks diente als intelligenter Kern zur drahtlosen Vernetzung in vielen der ausgestellten Produkte, die von führenden Anbietern im Bereich der industriellen Automatisierungstechnik im Rahmen der Wireless-Demonstrationen ausgestellt wurden. Die Demos waren auf dem Stand der Hart Foundation in Halle 6 zu sehen.