Fazit
Neben dem bewährten AS-i-System drängen mit CompoNet und IO-Link zwei neue, unterschiedliche Technologien auf den Markt, die die einfache Kommunikation bis zum Sensor und Aktuator ermöglichen. CompoNet ist ein Bus für die untere Feldebene, der das CIP-Protokoll verwendet, das bei allen Technologien der ODVA durchgängig zum Einsatz kommt. Derzeit wird CompoNet hauptsächlich von Omron getragen; Marktchancen liegen besonders im japanischen und fernöstlichen Markt. IO-Link ist eine intelligente Punkt-zu-Punkt-Verbindung, die über Koppler an Feldbusse und Ethernet-Netze angebunden werden kann und deshalb für alle Märkte geeignet erscheint. Hinter IO-Link steht eine Vielzahl von Firmen, die bereits auf der Hannover Messe 2007 serienreife Produkte zeigten. Dem großen Durchbruch von IO-Link scheint nichts mehr im Wege zu stehen: Bis zur SPS/IPC/Drives im November 2007 sollte sich in puncto Seriengeräte eine Menge getan haben.
