Red Lion Controls präsentiert die robuste I/O-Plattform E3 bestehend aus einer Reihe von 17 I/O-Modulen mit hoher Packungsdichte und gehärtetem Metallgehäuse sowie mehreren Kommunikationsoptionen. Die Plattform lässt sich mit Crimson3.0-Software konfigurieren. Die I/O-Module sind für lokale sowie dezentrale I/O-Anwendungen konzipiert und verfügen über Netzwerkoptionen mit redundanten Ethernet-Ports und integrierter serieller Kommunikation. Die RS485-Klemmleiste und die dualen Ethernet-Ports enthalten durch den Anwender wählbare Ethernet-Modi für Ring, Pass-through oder zwei IP-Bereiche (Subnetze). Zudem bieten die Module bis zu 32 gemischte I/O-Punkte, hierzu gehören Input/Output, analog/diskret und Temperatur-I/O für komplexe industrielle Anwendungen. Sie verfügen über einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +75°C, Schock- und Vibrationstoleranzen bei einem UL-Listed-Status der Klasse I, Division 2 sowie Atex- und IECEx-Zertifizierungen.
Widerstandsfähige I/O-Plattform
-
Lapp erzielt erstmals Umsatz von über 2Mrd.€
Lapp erzielte im Geschäftsjahr 2026 nach vorläufigen Berechnungen einen Rekordumsatz von mehr als 2,3Mrd.€.
-
Flächenhafte Schichtanalyse
Polytec erweitert sein Portfolio für die optische Schichtcharakterisierung um das Hyperspectral-Vision-System VEpioneer von PVA Vision.
-
Anzeige
KI: Schneller zum SPS-Code
KI-unterstützte SPS-Programmierung eröffnet neue Möglichkeiten. Über das Model Context Protocol (MCP) greifen Sprachmodelle direkt auf SPS-Projekte zu. So kann SPS-Code im Entwicklungsalltag automatisiert erstellt, analysiert und dokumentiert werden.
-
Sicherheitskamera für industrielles Umfeld
SafetySight Iridio ist eine Sicherheitskamera von Pizzato zur Überwachung abgegrenzter Gefahrenbereiche.
-
Sicherheitslösungen zur sicheren Mensch-Material-Unterscheidung
Gefahrstellen und Zugänge an Maschinen intelligent und damit effizient absichern – dieser Herausforderung stellen sich…
-
Vollintegrierter 3D-Snapshot-Sensor
Mit dem SurfaceControl 3D 3560 bietet Micro-Epsilon eine neue Generation leistungsfähiger 3D-Snapshot-Sensoren für die automatisierte…

















