INDUSTRIAL COMMUNICATION JOURNAL 1 (März) 2022



  • Zehn Jahre Halbleiter-Arbeitsgruppe der ETG

    Zehn Jahre Halbleiter-Arbeitsgruppe der ETG

    Ende 2021 fand das 20. Treffen der Halbleiter-Arbeitsgruppe der Ethercat Technology Group (ETG), der so genannten TWG Semi, statt. Bei dem digitalen Treffen wurde ausnahmsweise nicht nur gearbeitet, sondern auch…

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    KI: Schneller zum SPS-Code

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    KI-unterstützte SPS-Programmierung eröffnet neue Möglichkeiten. Über das Model Context Protocol (MCP) greifen Sprachmodelle direkt auf SPS-Projekte zu. So kann SPS-Code im Entwicklungsalltag automatisiert erstellt, analysiert und dokumentiert werden.

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  • Keysight und Samsung forschen an 6G

    Keysight Technologies und Samsung Research haben eine gemeinsame Absichtserklärung unterzeichnet, um die Forschung und Entwicklung im Bereich der 6G-Technologie voranzutreiben.

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  • OPC UA für die Feldebene

    OPC UA für die Feldebene

    Die Field Level Communications (FLC) Initiative der OPC Foundation wurde ins Leben gerufen, um OPC UA auch in der Feldebene als einheitliche, durchgängige und herstellerunabhängige Industrie-Interoperabilitätslösung zu etablieren. Dazu werden…

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