Allgemein



  • Vorsprung im Packaging

    Vorsprung im Packaging

    Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.

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    Dezentral und energieeffizient

    Nord Drivesystems hat auf der Hannover Messe u.a. dezentrale und energieeffiziente Antriebstechnik vorgestellt.

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    Induktive Sensoren kaufen, wie bei Amazon

    Hinter dem Namen ´autosen´ verbirgt sich ein exklusiver Onlinevertrieb von induktiven Sensoren und Sensorleitungen, um dem Kunden Qualitätsprodukte – Made in Germany – bis zu 50% günstiger anbieten zu können.…

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    Netzwerk-Komponenten

    Die Lapp Gruppe hat Neuheiten aus Maschinen- und Anlagenbau, Automatisierung und Elektromobilität präsentiert.

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    Sercos wird universeller

    Die Erweiterungen und Verbesserungen des Spezifikationsupdates V1.3.1 von sercos beziehen sich sowohl auf die verschiedenen sercos Profile (Drive, I/O, Encoder und Energy) als auch auf das Kommunikationsprotokoll.

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    MehrachsAutomatisierungssystem

    LTi bietet mit seinem Mehrachs-Automatisierungssystem SystemOne CM skalierbare Servo-Antriebstechnik mit bis zu neun Achsen, eine voll integrierte IPC-basierte Steuerung und eine Safetylösung für Mehrachsbewegungen.

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    Fernsteuerbares Digitalmultimeter

    Das Multimeter Metrahit Ultra BT ermöglicht die Messung elektrischer Größen in sicherem Abstand zur Messstelle, dank integriertem Bluetooth.

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    Maschinenbau in Zahl und Bild

    Der deutsche Maschinen- und Anlagenbau konnte im Jahr 2012 trotz zahlreicher Belastungen mit einem Anstieg der Produktion um gut ein Prozent nach zwei sehr starken Jahren in Folge nochmals einen…

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    Ex-Auswertegerät für induktive Sensoren

    Zum Anschluss von induktiven Näherungsschaltern für Ex-Bereiche wurde das Auswertegerät IKM 122 Ex-230 entsprechend dem aktuellen Normstand gemäß Atex-Richtlinie 94/9/EG entwickelt.

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    PCI-SIG und MIPI Alliance geben Spezifikation für Mobile PCIe bekannt

    Auf dem Mobile World Congress 2013 haben PCI-SIG und MIPI Alliance den Start der prozeduralen Überprüfung der Spezifikation für Mobile PCI Express (M-PCIe) angekündigt, die zu deren Abschluss und Verfügbarkeit…

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    Geräuschfreie Halbleiterrelais

    Mit den elektronischen Halbleiterrelais der Serie 77.31 für 30A stehen dem Anwender nun acht elektronische Relais mit metallischen, isoliert angeordneten Kühlkörpern zur Verfügung.

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