Kommunikation



  • Vorsprung im Packaging

    Vorsprung im Packaging

    Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.

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    IO-Link-Sensordaten 
für die SAP-Umgebung

    IO-Link-Sensordaten für die SAP-Umgebung

    Mit dem IO-Key von Autosen erweitert der SAP-Spezialist GIB sein Portfolio an Lösungen zur Integration von Sensordaten ins ERP um ein cloudbasiertes Konzept.

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    CANopen-Support nachrüsten

    CANopen-Support nachrüsten

    PEAK-System bietet zusammen mit seinem Partner Embedded Systems Academy (EmSA) CANopen- und CANopen-FD-Unterstützung für alle Geräte an, die auf dem I/O-Modul PCAN-MicroMod FD basieren.

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    Software-Komplettpaket 
für OPC-Kommunikation

    Software-Komplettpaket für OPC-Kommunikation

    Die Version V5.10 von Softings Datafeed OPC Suite Extended bietet jetzt MQTT Subscriber-Funktionalität und umfangreiche Möglichkeiten der Datenvorverarbeitung.

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    Ethernet-Switches für Time-Sensitive Networking

    Ethernet-Switches für Time-Sensitive Networking

    Microchip Technology stellt jetzt mit den Ethernet-Switches der Serie SparX-5i eine auf IEEE-Standards basierende Single-Chip-Lösung mit TSN-Funktionen vor.

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    MCU mit CANopen / Ethercat Stacks

    MCU mit CANopen / Ethercat Stacks

    Die XMC4800-MCU gehört zur XMC4000-Familie von Mikrocontrollern, die auf dem ARM Cortex-M4-Prozessorkern basieren und ist einer der ersten CPU/MCU mit einem integrierten Ethercat-Node auf einem ARM Cortex-M4-Mikrocontroller mit On-Chip-Flash- und…

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    WAN-AggregationSoftware-Erweiterung

    WAN-AggregationSoftware-Erweiterung

    Durch die Software-Erweiterung von Bondix wird die Datenübertragung der beiden unabhängigen Mobilfunkmodule im SmartMotion Router von Lucom gebündelt.

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    Online LWL-Konfigurator

    Online LWL-Konfigurator

    Lapp präsentiert einen neuen LWL-Konfigurator. Damit können Anwender passende Lichtwellenleiter-Konfektion zusammenstellen.

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    IO-Link-Master-Modul für Feldbussystem

    IO-Link-Master-Modul für Feldbussystem

    SMC bietet für die Serie EX600 ein IO-Link-Master-Modul für die flexible Verbindung mit Fertigungsnetzwerken an.

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    Nutzen neuer Technologien für die Industriekommunikation

    Nutzen neuer Technologien für die Industriekommunikation

    Die Zunahme mobiler Systeme und die Wandlung von statischen Produktionsanlagen hin zu einem modularisierten Fabrikaufbau begünstigen den Einsatz von drahtlosen Kommunikationstechnologien. Die Vision ist eine Fabrik der Zukunft, die flexibel…

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    M-Bus meets MQTT

    M-Bus meets MQTT

    Um den steigenden Anforderungen der Digitalisierung entsprechen zu können, bedarf das M-Bus basierte Smart Metering und Submetering einer echtzeitfähigen IoT-Anbindung. Ein schlanker Lösungsweg sind MQTT-Publishing befähigte M-Bus Pegelwandler.

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