Mit BoNext stellt Bopla eine neue Gehäuseserie vor, die Produktdesign, Funktionalität und Flexibilität in einem modularen Standardkonzept vereint. Mit über 300 lagerverfügbaren Varianten, verschiedenen Bauformen, einer Schutzart bis zu IP66/IP68 und modular nachrüstbaren Zubehörkomponenten bietet die Serie eine flexible Gehäuselösung für Elektronikanwendungen im Innen- sowie im Außenbereich. Das Oberteil ist als Schale ausgeführt und wird durch ein flaches Unterteil abgeschlossen. Die Verschraubung beider Gehäuseteile erfolgt verdeckt von unten. Design- und Funktionsdichtungen in verschiedenen Farben ermöglichen eine Abstimmung auf das Corporate Design. Durch den Einsatz eines transluzenten Unterteils wird bei entsprechender Ausleuchtung des Gehäuseinnenraumes das Gerät auf der Unter- bzw. Rückseite von einem Leuchtkranz umrahmt.
