Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Mit dem Firmware-Update FW 1.6.0 für die Ethernet-Gateways Gen-3G und Gen-N des I/O-Systems Excom verbessert Turck die IIoT-Fähigkeiten und vereinfacht Wartung sowie Inbetriebnahme des Systems.
SSV hat mit Hilfe lokaler 5G-Mobilfunknetzwerke eine Lösung entwickelt, durch die sich die Integration Bluetooth-basierter Sensorik mit Bluetooth Low Energy (BLE) in industriellen Umgebungen realisieren lässt.
TTTech Industrial will auf der diesjährigen Hannover Messe zeigen, wie Unternehmen jeder Größe mit Workload-Konsolidierung Kosten einsparen, die Komplexität reduzieren und sogar die Auswirkungen des Chipmangels abfedern können.
Das I/O-Hutschienengerät PCAN-MicroMod FD DR CanOpen Digital 1 von Peak-System hat die offiziellen Can-in-Automation-Konformitätstests für CanOpen und für CanOpen FD bestanden.
Embedded Ocean hat den Release seiner software-definierten Industrie-Integrationsplattform Xentara bekannt gegeben.
Hilscher hat sein IO-Link-Wireless-Portfolio um die NetField Device IO-Link Wireless Bridge erweitert.
Messcomp ergänzt die Exdul-Serie mit einem Modul der dritten Generation.
Für den Einsatz in Anwendungsfeldern mit geringem I/O-Bedarf, wie z.B. der Intralogistik, bietet Turck jetzt das Ethernet-I/O-Modul TBEN-S1-4DXP an.
Mit der TÜV-Süd-zertifizierten Lösung für die Überwachung der Kartonagenzufuhr an Verpackungsmaschinen lässt sich dieser Prozessschritt nun sicher gestalten.
Die IO-Link-Master der Serie PerformanceLine von IFM erfüllen die Schutzarten IP65, IP67 und IP69K, die M12-Buchsen bestehen aus Edelstahl und die Dichtungen aus EPDM.
