Binder kündigt für seine M12-Produktserien 713, 813, 814, 823 und 824 neue Schaltschrankdurchführungen an, die mit verschiedenen Kodierungen und Polzahlen zur Verfügung stehen.
mehr lesen: Flexible Durchführungen für M12 und M12 Power
TQ kündigt das TQMaX4XxL an, ein Land-Grid-Array-Modul, das ein Kombinationsdesign basierend auf einem Sitara-AM243x-Mikrocontroller und dem AM64xx-Prozessor von Texas Instruments verwendet.
mehr lesen: Kompaktes LGA-Modul für Echtzeitanwendungen
Kontron erweitert sein Portfolio um das COM Express Basic Type 6 Modul COMe-bTL6 (E2) mit 11th-Gen-Intel-Core-vPro-, Intel-Xeon-W-11000E- und aktuellen Intel-Celeron-Prozessoren.
mehr lesen: Computer-on-Module für Edge-Anwendungen
Turck erweitert sein IO-Link-Portfolio um einen IO-Link-Master mit M12-Spannungsversorgung, einen kompakten IO-Link-Master in IP20 sowie einen I/O-Hub mit zusätzlicher Spannungseinspeisung.
mehr lesen: Hard- und Software-Erweiterung für IO-Link-Portfolio