Neuheiten
-
Bild: Dell Computer GmbHErweitertes Touchscreen-Portfolio
Dell Technologies nimmt ab sofort Touchscreens von Faytech in seinen Produktkatalog auf.
-
Bild: Dunkermotoren GmbHexterne Regelelektronik für neue MotionControl-Plattform
Die Regelelektronik BGE 5510 dPro von Dunkermotoren gibt es jetzt auch als kompakte Schaltschrankversion.
-
Anzeige
Bild: CODESYS GmbHKI: Schneller zum SPS-Code
KI-unterstützte SPS-Programmierung eröffnet neue Möglichkeiten. Über das Model Context Protocol (MCP) greifen Sprachmodelle direkt auf SPS-Projekte zu. So kann SPS-Code im Entwicklungsalltag automatisiert erstellt, analysiert und dokumentiert werden.
-
Bild: Bürklin GmbH & Co. KGStand-alone-Bedienkomponenten und Signalleuchten
Bürklin Elektronik hat die Verfügbarkeit der neuen Baureihe Ramo von Rafi angekündigt.
-
Bild: InspektoAutonomes Vision-System
Inspekto S70 ist das erste autonome Vision-Inspektionssystem für den Fertigungsbereich.
-
Bild: IDS Imaging Development Systems GmbHKameras für 3D- und Robot-Vision
Mit den Ensenso Stereo Vision Kameras bietet IDS eine Lösung für die 3D-Vision, die sowohl in Sachen Präzision als auch in puncto Wirtschaftlichkeit und Schnelligkeit überzeugt.
-
Bild: Kowa Optimed Deutschland GmbHUltra-kompakte 2/3“ 5MP-Objektive
Kowa hat eine extrem leichte und kleine Objektiv-Serie entwickelt.
-
Bild: SVS-Vistek GmbH10GigE Kamera mit 70dB Dynamikbereich
Das 10GigE Interface bietet Kabellängen von fast 100m und Übertragungsraten von bis zu 1,1GB/s und ist kompatibel mit Standard-Ethernet.
-
Bild: SpectroNet – International Collaboration ClusterInnovations-Cluster SpectroNet
Das Innovations-Cluster SpectroNet wurde 2005 in Jena gegründet und steht für die Initiierung von Innovations-, Forschungs- und Entwicklungsvorhaben.
-
Bild: Vision Ventures GmbH & Co. KGMachine-Vision-Fusionen und -Übernahmen
Unternehmenstransaktionen im Visionsektor bieten attraktive Wachstumschancen.
-
Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbHGleichzeitige 2D- & 3D-Inline-Inspektion
Inline Computational Imaging (ICI) ist eine neue Technologie für hochauflösende 2D- und 3D-Inspektionen.
