Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Eine neutrale, herstellerübergreifende Kommunikationsplattform, die die 3-D-Anlagenplanung mit dem 2-D-Fließbild und dem dazugehörigen elektrotechnischen Detailengineering effektiv verbindet: Das ist das Ziel einer neuen Entwicklungspartnerschaft, die die Aucotec AG und die…
Mit dem Multikontakt-Doppelmodul können Anwender eine weitere Datenschnittstelle für die Han-Modular Baureihe umsetzen.
Das I/O-Modul 0942 UEM 612 für das dezentrale Feldbussystem LioN-Link erfüllt die Anforderungen der Schutzart IP67.
Das Gasanalysegerät Ultramat 23 erfasst den Sauerstoffgehalt mit einer paramagnetischen Messzelle.
Das Prozessleitsystem PMSX pro wurde um das Prozessdatenvalidierungssystem P2DV erweitert.
Die Servo-Spindelmotoren EZS und EZM basieren auf der Technik der im vergangenen Jahr eingeführten Servomotoren EZ und EZF.
Das dezentrale E/A-System Modicon TM7 in IP67 besteht aus kompakten digitalen und analogen E/A-Modulen, die bei acht Kanälen mit der Grundfläche einer EC-Karte auskommen.
Die Netzwerklösung Guard-F1 kombiniert eine industrielle Gigabit-Firewall und einen VPN-Router.
Zuken hat die neue Version seiner CAD-Software für Elektrotechnik E³.series auf den Markt gebracht. Im Zentrum stehen zeitsparende Shortcuts und neue Funktionen, die das Engineering beschleunigen.
Der Controller E-HyCON steuert hochdynamische Hydraulik-Anwendungen, elektrische Antriebe und Hybridanwendungen.