Die COM Express 3.1 Type 6 Compact Modulserie Conga-TCRP1 basiert auf den neuesten Prozessoren AMD Ryzen AI Embedded P100 Series mit vier und sechs Kernen. Sie eignet sich für einen Temperaturbereich von -40 bis +85°C und erlaubt einen effizienten Einstieg in industrielle Edge-KI-Applikationen. Besonders Kunden, die ihre Applikation zwischen effizienter CPU/GPU/NPU-Leistung, konfigurierbarer Thermal Design Power (TDP) von 15 bis 54W sowie SWaP-C-Anforderungen (Size, Weight, Power, Cost) ausbalancieren möchten, profitieren von der hohen Skalierbarkeit der neuen Module. Gleichzeitig profitieren speicherintensive Applikationen von bis zu 96 GB DDR5-5600 RAM mit optionalem Error Correction Code (ECC) für missionskritische Anwendungen. Für eine schnelle Datenübertragung sowie die Anbindung von Low-Lane-Peripherien wie Industrial Ethernet, Feldbus-Adapter oder Funkmodulen stehen bis zu acht völlig frei konfigurierbare PCIe Gen4 Lanes sowie PEG x4 Gen4 zur Verfügung. Zudem sorgen 2.5GbE für eine schnelle Vernetzung und 4x USB 3.2 Gen2 und 4x USB 2.0 für die Anbindung weiterer Devices. An Datenspeicher bieten die Module eine bis zu 512GB große NVMe SSD onboard oder 2x SATA 6Gb/s für externe Medien.
