Das applikationsfertige Modul aReady.COM Conga-HPC/cRX1 mit AMD Ryzen AI Embedded X100 Series Prozessoren hat Congatec speziell für leistungsintensive Physical-AI-Applikationen entwickelt. Mit bis zu 16 „Zen 5“ CPU-Kernen, bis zu 40 Compute Units der integrierten AMD Radeon RDNA 3.5 GPU und einer dedizierten NPU setzt es einen neuen Performance-Benchmark für Client-Module. Die hohe integrierte KI- und FP32-Performance ermöglicht es, in vielen Zielapplikationen auf diskrete KI-Beschleunigerkarten zu verzichten. Die hohe Rechenleistung, große I/O-Bandbreite und der Temperaturbereich von -40 bis +85°C prädestinieren es für Physical-AI-Applikationen, um komplexe Aufgaben in dynamischen Einsatzbereichen auszuführen.
