Wie lassen sich immer mehr Produkte ressourcen- und energiesparend verpacken? Diese Frage gewinnt angesichts steigender Nachhaltigkeitsanforderungen zunehmend an Bedeutung. Auf der Interpack 2026 in Düsseldorf präsentiert Beckhoff vom 7. bis 13. Mai in Halle 11, Stand D26, Automatisierungslösungen, die effiziente und zukunftsfähige Verpackungsprozesse ermöglichen.
Dazu zählen intelligente Transportsysteme wie XPlanar und XTS, die in Kombination mit kosteneffizienten Antriebslösungen ein hohes Maß an Flexibilität im Maschinendesign eröffnen. Bewegungsabläufe lassen sich damit frei gestalten, Produktwechsel schneller realisieren und Anlagenlayouts optimal an Platzverhältnisse anpassen.
Einen weiteren Beitrag zur Flächeneinsparung leistet das modulare MX-System. Es ersetzt klassische Schaltschränke und reduziert dadurch den Platzbedarf an der Maschine. Gleichzeitig entfallen aufwendige Engineering- und Verdrahtungsarbeiten, was den Inbetriebnahmeprozess vereinfacht und beschleunigt.
Zur Steigerung der Effizienz in der Entwicklung und im Betrieb von Verpackungsanlagen stehen zudem KI-gestützte Softwarewerkzeuge zur Verfügung. Der TwinCAT CoAgent unterstützt bei der Analyse und Optimierung von Maschinen, während der TwinCAT Machine Learning Creator die Integration von Machine-Learning-Modellen in die Steuerung erleichtert. So lassen sich datenbasierte Optimierungen direkt im laufenden Prozess umsetzen.
Das Portfolio von Beckhoff deckt sämtliche Bereiche moderner Verpackungsautomatisierung ab – von der Steuerungstechnik über Antriebssysteme bis zu innovativen Softwarelösungen. Auf der Interpack 2026 können Besucherinnen und Besucher die Technologien live erleben und sich über ihre Einsatzmöglichkeiten in unterschiedlichen Verpackungsprozessen informieren.
Halle 11, Stand D26 bietet dafür den Rahmen, um konkrete Lösungsansätze für aktuelle und zukünftige Anforderungen der Verpackungsindustrie kennenzulernen – mit dem Ziel, Maschinen leistungsfähiger, flexibler und nachhaltiger zu gestalten.
