Allgemein
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\”Über den Tellerrand der Automatisierung\”
Der Automatisierungstreff geht vom 5. bis 7. April in eine weitere Runde. Welche thematischen Schwerpunkte legt die Veranstaltung in diesem Jahr und auf welche Besonderheiten können sich Interessierte freuen? Das…
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MES-Veranstaltung: Produktionsnahe IT in der Praxis
Einen Überblick über den Stand der Dinge im Bereich MES gibt die Veranstaltung \’Manufacturing Execution Systems in der Praxis\’ beim Automatisierungstreff in Böblingen.Manufacturing Execution-Systeme sind in vielen Industriebetrieben zentraler Bestandteil…
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Anzeige- und Bediengeräte
Anzeige- und Bediengeräte sind stark von der Consumer-Welt beeinflusst. Multi-Touch-Produkte gehören zum Portfolio bei (fast) allen HMI-Geräteherstellern.
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VDE baut Spitze um
Seit Gründung des VDE 1893 rückt erstmals mit Dr. Beate Mand (Bild) eine Frau in den Vorstand auf.
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Von innen durch die Wand
Conta-Clip präsentiert auf der kommenden Light + Building in Halle 11, Stand B81 sein neues Kabeldurchführungssystem KDSClick, das sich durch kürzeste Montagezeiten, schnelle Konfektionierung und die hohe Schutzart IP65 auszeichnet.…
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Gemeinsame Sprache
Das Fraunhofer-Anwendungszentrum Industrial Automation (IOSB-INA) in Lemgo und Turck haben gemeinsam die Voraussetzungen geschaffen, um RFID-Reader über OPC-UA in Automatisierungssysteme einzubinden. Grundlage dafür war ein Transferprojekt des Clusters it´s OWL.
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Intelligentes IIoT-Gateway
Eine Schlüsselfunktion in der Smart Factory ist das intelligente Bindeglied zwischen Sensor und Cloud.
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Westermo erzielt Rekordumsatz
Das schwedische Unternehmen für industrielle Datenkommunikation verbuchte 2015 einen Rekordumsatz von rund 55Mio.E.
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Distanzsensoren mit linearisierten Kennlinien
Die Distanz messenden Induktivsensoren IR08, IR12 und IR18 bieten dank linearisierten Kennlinien und minimaler Serienstreuung eine einfache Auswertung der Messergebnisse ohne zusätzlichen Programmieraufwand.
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Widerstandsfähige I/O-Plattform
Red Lion Controls präsentiert die robuste I/O-Plattform E3 bestehend aus einer Reihe von 17 I/O-Modulen mit hoher Packungsdichte und gehärtetem Metallgehäuse sowie mehreren Kommunikationsoptionen.
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