Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Panduit stellt mit OmniSplice eine neue Generation fusionsgespleißter Glasfaser-Steckverbinder vor, die u.a. in modernen Unternehmens-Netzwerken sowie Rechenzentrums- und Edge-Anwendungen zum Einsatz kommt.
Metz Connect präsentiert den Field Plug Ultra Short, einen kompakten, feldkonfektionierbaren Steckverbinder mit IDC-Anschlusstechnik für platzbeschränkte Anwendungen in der Industrie und Gebäudetechnik.
Beckhoff hat das Twincat-IoT-Produktportfolio auf Grundlage des WebSocket-Protokolls um das Open Charge Point Protocol (OCPP) erweitert.
Der für einen Temperaturbereich von -40 bis +70°C ausgelegte Switch von EKS Engel in Schutzart IP20 hat eine redundante Spannungsversorgung (12 bis 60VDC) und erfüllt alle relevanten EMV-Normen.
