Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Bereits zum 17. Mal veranstaltet Rockwell Automation seine Konferenzmesse \’Automation Fair\‘.
Ein Jahr nach der Einführung der Conformance Class A hat die Profibus Nutzerorganisation e.V.
Am 16. und 17. September fand der 13. Industrial Communication Congress statt – ehemals Feldbuskongress genannt.
Die U.I. Lapp GmbH erweiterte im Rahmen ihrer neuen europäischen Ausrichtung das Führungsteam.
Mit einem ersten Spatenstich hat gestern die umfangreiche Erweiterung der Produktionshallen des Technologieunternehmens Weidmüller begonnen.
Die OPC Foundation und einige Mitglieder gestalten eine Konferenz mit Workshop zur OPC-Technologie \’OPC Unified Achitecture\‘ (OPC UA).
Rund 50 Vorträge und Tutorials bietet der diesjährige \’Wireless Congress 2008: Systems & Applications\‘ am 12. und 13. November in München parallel zur electronica. Schwerpunkte dieses fünften Treffens der Wireless-Community…
Während einer Pressekonferenz in Stuttgart hat die Mesago Messemanagement GmbH neue Zahlen zur diesjährigen SPS/IPC/Drives vorgestellt.
Der Bosch-Geschäftsbereich Packaging Technology hat am 5. September einen Kaufvertrag zur Übernahme der Paal Verpackungsmaschinen GmbH & Co.
Das starke Wachstum des Marktes für Safety Instrumented Systems (SIS) wird sich auch 2008 fortsetzen.
