Sick erweitert die Bildverarbeitungsplattform Sick Nova mit Version 2.17 um neue Vision-Tools und KI-Funktionen für die Qualitätsprüfung und Prozessüberwachung. Die Software verarbeitet Daten unterschiedlicher 2D- und 3D-Sensoren und ermöglicht damit konfigurierbare Bildverarbeitungslösungen für industrielle Anwendungen. Neu sind unter anderem KI-basierte Funktionen für die Auswertung von 3D-Daten. Mit der 3D Anomaly Detection lassen sich Abweichungen in der Topografie erkennen, während die 3D Object Detection für Zählaufgaben und die 3D AI Classification zur Unterscheidung von Gut- und Schlechtteilen sowie Produktvarianten eingesetzt werden kann. Damit erweitert der Hersteller die KI-gestützte Bildauswertung von 2D- auf 3D-Anwendungen und soll zugleich die Einrichtung entsprechender Prüfungen vereinfachen.
