IO-Link-Ein-Chip-Lösung

NEC Electronics (Europa) GmbH und Elmos Semiconductor AG präsentierten auf der SPS/IPC/Drives die nach Unternehmensangaben weltweit erste IO-Link-Ein-Chip-Lösung für Sensoren und Aktuatoren in der Industrieautomation. Der Chip ist das erste Produkt in der gemeinsamen Roadmap für IO-Link- Lösungen im Rahmen der Partnerschaft, welche im September 2008 bekannt gegeben wurde. Die IO-Link-Ein-Chip-Lösung enthält den Low Power 16Bit-Mikrocontroller 78K0R von NEC sowie einen von Elmos konzipierten IO-Link Transceiver (PHY). TMG Karlsruhe ist für den Entwurf des IO-Link Device- Protokoll-Stacks, eines zentralen Teils der gesamten Lösung, verantwortlich. Die Zusammen- arbeit der drei Partner vereinfacht den Aufbau eines effizienten Industrieautomations- Netzwerks für Kunden. IO-Link ist ein neuer Standard in der industriellen Automation, der die Kommunikation zwischen Steuerung (Master) und Sensoren/Aktoren (Devices) deutlich verbessert und modernisiert, ohne Änderungen an vorhandenen Installationen zu erfordern. Über die Jahre sind Sensoren und Aktoren in der Fabrik- und Prozessautomation zunehmend komplexer und intelligenter geworden. Sie nehmen nicht mehr nur Messwerte auf, sondern können auch Prozess-, Diagnose- und Parameterdaten ausgeben und zudem umfangreich konfiguriert werden. Dank IO-Link sind die Anwender in der Lage, schnell und einfach bei geringen Nachrüstungskosten die Vorteile dieser erhöhten Intelligenz zu nutzen. Die führenden Anbieter in Europa in der Industrieautomation haben deshalb den neuen Standard bereits übernommen. Durch Integration des NEC-Mikrocontrollers und des Elmos-Transceivers in einem Baustein werden die Platinengröße reduziert und bis zu 60 zusätzliche, separate Bauteile eliminiert. Da alle Funktionen über einen einzigen Controller laufen, ist die Performance verbessert und die Software- Erstellung einfacher. Der IO-Link Device Stack von TMG wurde speziell für die 78K0R-CPU konzipiert. Über eine API (Application-Programmer Interface) können Entwickler die gewünschten IO-Link-Kom­ munikationsfunktionen aus ihrem Hauptprogramm aufrufen. Prototypen der IO-Link-Ein-Chip-Lösung werden ab dem ersten Quartal 2009 erhältlich sein.