In der Intralogistik ist die Maximierung der Lagerkapazität entscheidend. Kompakte Sensoren spielen dabei eine Schlüsselrolle: Höchste Leistung in kompakter Bauform schafft mehr Platz für die Ware, denn die Technik macht…
Die Avnu Alliance (CC-Link Partner Association, ODVA, OPC Foundation und Profibus & Profinet International) geben ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung einer einheitlichen gemeinsamen Konformitätsbewertung für die Norm IEEE/IEC60802 ‚TSN-Profil für industrielle…
VDMA, ZVEI, Namur, Profibus & Profinet International, ODVA und ISA100WCI planen, sich der FieldComm Group und OPC Foundation anzuschließen, um gemeinsam den Standard für ein Geräteinformationsmodell für die Prozessautomatisierung PA-DIM…
Digitalisierung ist nur mit Standardisierung möglich. PI-Technologien helfen dabei, etwa wenn es um die Entwicklung und Integration von Antrieben geht. Wie dies in der Praxis funktioniert, zeigt das Unternehmen Dunkermotoren,…
Die neue Ausgabe der IEC61918:2018/AMD1:2022 Amendment 1 ist der Installationsstandard für Kommunikationsnetzwerke in industriellen Anlagen, Maschinen und Automatisierungsinseln.
Am 10. März 2022 fand die 21. Jahresversammlung der ODVA in San Diego, Kalifornien (USA) statt. Über 95 Branchenfachleute aus 30 verschiedenen Unternehmen erlebten die Highlights der Jahresversammlung, darunter die…
Mit Single Pair Ethernet kann die Feldebene mit Sensoren und Aktoren einfach, platzsparend und kostengünstig in Smart Factory und Smart Building integriert und der durchgängige Datenfluss vom Edge in die…
Single Pair Ethernet (SPE) ist ein wichtiger Baustein, der die Systemarchitektur der Industrieautomatisierung neu definiert und damit eine integrierte digitale Fertigung mit höherer Produktivität und Erträgen ermöglicht. Die SPE-Technologie bringt…
Im industriellen Internet der Dinge gibt es bisher einen Systembruch: Während in der Leit- und der Steuerungsebene der Automatisierungspyramide Ethernet als Kommunikationsstandard schon lange etabliert ist, dominieren in der Feldebene…
Ende 2021 fand das 20. Treffen der Halbleiter-Arbeitsgruppe der Ethercat Technology Group (ETG), der so genannten TWG Semi, statt. Bei dem digitalen Treffen wurde ausnahmsweise nicht nur gearbeitet, sondern auch…
Mit dem MX-System hat Beckhoff einen Systembaukasten entwickelt, der dem Schaltschrank konstruktiv überlegen ist. Das MX-System ermöglicht die schaltschranklose Automatisierung von Maschinen und Anlagen und eröffnet so neue Möglichkeiten im…
