Zum 1. Mai wird Jens Hohneke neues Mitglied im WAGO Management Board und übernimmt als Chief Business Officer den Geschäftsbereich Interconnection. Der Manager kommt von Forvia Hella, wo er zuletzt als CEO/President für das Elektronikgeschäft in Nord- und Südamerika sowie das Corporate Center USA verantwortlich war und zuvor das globale Komponenten-Geschäft leitete. Hohneke soll den Interconnection-Bereich ausbauen und damit WAGOs internationale Wachstumsstrategie unterstützen; WAGO betont seine Rolle als Weltmarktführer in der Verbindungstechnik. Die Audioaufnahme zum Beitrag wurde KI-generiert und vom TEDO Verlag bereitgestellt.
* Diese Inhalte wurden mithilfe von Künstlicher Intelligenz erstellt und können Fehler enthalten.
placeholder
Neues Mitglied im Wago Management Board
00:00
Sorry, no results.
Please try another keyword
Bild: privat
Zum 1. Mai verstärkt Jens Hunecke das Management Board bei Wago als Chief Business Officer des Geschäftsbereichs Interconnection. Zuletzt leitete er als CEO & President für Forvia Hella Elektronik Nord- und Südamerika sowie das Corporate Center USA und war Mitglied der Geschäftsleitung Elektronik. Zuvor verantwortete er das globale Komponentengeschäft bei Forvia Hella. Hunecke will den Geschäftsbereich Interconnection stärken und so die internationale Wachstumsstrategie von Wago unterstützen.
„Verbindungstechnik ist die Grundlage moderner Infrastruktur – und Wago ist in diesem Bereich Weltmarktführer. Diese starke Position zusammen mit den globalen Teams weiter auszubauen und die Zukunft aktiv mitzugestalten, ist eine spannende Aufgabe, auf die ich mich sehr freue“, sagt Jens Hunecke.
Yaskawa baut seine Produktions- und Distributionskapazitäten für Roboter in Europa weiter aus: Am slowenischen Standort Ko?evje eröffneten Hiroshi Ogasawara (Representative Director & Chairman of the Board, Yaskawa Electric…
Wirtschaftliche Unsicherheit, Fachkräftemangel, globale Spannungen und künstliche Intelligenz verändern die Arbeitswelt tiefgreifend. Für Dr. Wilma Kauke, Global HR Director & Chief People Officer EMEA bei Lapp, wird Human…
Hilscher hat zwei neue PC-Karten für die sichere industrielle Kommunikation vorgestellt. Die Karten basieren auf dem NetX-90 System-on-Chip (SoC) und stehen im PCI-Express- sowie im Low-Profile-PCI-Express-Format zur Verfügung.…
Mit der ‚Smart Manufacturing and Digitized Assembly Factory‘ setzt das chinesische Unternehmen SGAC gemeinsam mit Rittal, Rittal Automation Systems und Eplan neue Maßstäbe für die intelligente Fertigung. Die…
