Als wichtiges Strukturierungsmittel dienen zunächst die Formatfaktoren, die erst durch ergänzende Zusatzangaben über weitere Systemeigenschaften informieren. Die rasante technologische Entwicklung überwindet dabei z.B. einschränkende Flaschenhälse in der Datenübertragung – teilweise unter Beibehalten der Größe. Das verdeutlicht z.B. PCI-Express gegenüber PCI. Nicht immer ist dann jedoch gewährleistet, dass die eingesetzte Software auf den neuen Systemen lauffähig bleibt. Einige neue Standards haben sich erstaunlich schnell etablieren können, wie z.B. ACTA in der Telekommunikation, wo hochleistungsfähige und ausfallsichere Systeme verwendet werden. Andere konnten sich hingegen nicht durchsetzen, so z.B. BTX, der auch nicht für den Embedded-Bereich konzipiert war. Es lässt sich schwer vorhersehen, welchen Verlauf die Entwicklung Embedded-Systeme über einen längeren Zeitraum nehmen. Möglicherweise findet z.B. ACTA in einigen industriellen Anwendungen seinen Platz, allerdings eher in kleineren Bauformen wie MikroTCA. Komplett im Internet Auf unserer Homepage (www.sps-magazin.de) finden sich neben der erweiterten Marktspiegelübersicht auch die einzelnen Firmeneinträge in tabellarischer Form zum Herunterladen. Hier sind auch eine Reihe zusätzlicher Eigenschaften aufgeführt, wie Prozessortyp, Prozessortakt, maximaler Speicherausbau, System- und Kommunikationskarten, Betriebssysteme sowie weiteres Zubehör für Embedded-Systeme. Der Marktspiegel ist in folgende Hauptgruppen gegliedert: 1 Motherboards 2 Einsteckkarten 3 Busplatinen (Rückwandbus) (nur in der erweiterten Übersicht auf unserer Homepage) 4 Single Board Computer (SBC) 5 Computer bzw. System on Module (COM bzw. SOM) 6 Mezzanine 7 PC/104-Module 8 Einsatzfertiges Komplettsystem 1. Motherboards Hier sind die verschiedenen ATX- und ITX-Typen aufgeführt. 2. Einsteckkarten Angefangen vom AT96- bzw. ISA96-Board sind verschiedene half- und full-size CPU-Karten für ISA-, PCI- und VME-Bus gelistet. Auch Karten für den neuen PCI-Express sind darunter. Die CPU-Einsteckkarten können zum Teil auch alleinstehend betrieben werden. Als Einsteckkarte wird jedoch eine Busplatine benötigt. 3. Busplatinen (Rückwandbus) (nur in der erweiterten Übersicht auf unserer Homepage) Die Busplatinen sind meist für den senkrechten Einbau von CPU- sowie weiteren System- und Kommunikations-Karten konzipiert. Besonders bekannt sind die Backplanes für VMEbus und Compact-PCI, die in den Standardformaten 3HE bzw. 6HE (auch als Einfach- bzw. Doppel-Europakarten-Format bekannt) verfügbar sind. 4. Single Board Computer (SBC) Es existiert eine Vielzahl von Single Board Computern, zu denen im weiteren Sinne auch die Systeme von PC/104 über EBX bis zu den Einsteckkarten mit ISA- und/oder PCI-Unterstützung gehören. Sie können entweder alleinstehend arbeiten oder einen Rückwandbus für Erweiterungen verwenden. In unserem Marktspiegel haben wir diese Bezeichnung auf einige kleinere Formatfaktoren eingeschränkt. 5. Computer bzw. System on Module (COM bzw. SOM) Bekanntester Vertreter dieser Gruppe ist ETX. Die Module können auf Trägerkarten oder Subsysteme aufgesteckt werden, um spezialisierte E/A-Funktionen durch Rechenleistung zu unterstützen. Für OEMs sind diese Systeme interessant, da sie mit ihnen schneller Produkte anbieten können, indem sie sich auf die Entwicklung von applikationsspezifischen Träger-Boards konzentrieren können. 6. Mezzanine Durch steckbare Module können schnell Erweiterungen für unterschiedliche Anwendungen vorgenommen werden. 7. PC/104-Module Diese Systemfamilie hat schon eine längere Tradition, sodass auch bei anderen Systemen PC/104-Schnittstellen zur Verfügung stehen. 8. Einsatzfertiges Komplettsystem
Marktspiegel Embedded Hardware
-
Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
-
Jetzt auf der Conrad Sourcing Platform verfügbar:
Stromversorgungen ganz fix verdrahtet
Die neuen Proeco2-Stromversorgungen von Weidmüller sind ab sofort über die Conrad Sourcing Platform erhältlich.
-
Auftragseingang im Maschinen- und Anlagenbau: Sondereffekte schönen die Bilanz
Nach zwei schwachen Monaten zu Jahresbeginn ist der Auftragseingang im Maschinenbau in Deutschland im März unerwartet stark angestiegen.
-
Hummel: Neuer Vice President für Global Account & Industry Management
Hummel baut die internationale Ausrichtung durch die strategische Neuaufstellung des Bereichs Global Account & Industry Management aus.
-
Harting rechnet mit Umsatzwachstum von mehr als 10%
Aktuell entwickelt sich das Geschäft der Technologiegruppe Harting positiv, das berichtete das Unternehmen auf der diesjährigen Hannover Messe.
-
Anzeige
Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt…
-
Modulare Getriebe
Mit den Produktlinien IMS.Eco, IMS.Pro und IMS.Drive bietet IMS Gear Motorenherstellern Zugriff auf…
-
Volker Frey neuer CTO bei IFM
Zum 1. Mai gibt es in der Führungsspitze der IFM-Unternehmensgruppe personelle Veränderungen.
-
Platzsparend positionieren
Der nur 35mm breite und kostengünstige SeGMo-Positionierantrieb GEL 6008 von Lenord+Bauer ermöglicht die…
-
B&R und ABB trauern um CEO
B&R und ABB trauern um Florian Schneeberger, Division President von Machine Automation (B&R),…
-
Auftragsbestand im Verarbeitenden Gewerbe im Februar: +1,0% zum Vormonat
Der reale (preisbereinigte) Auftragsbestand im Verarbeitenden Gewerbe ist nach vorläufigen Ergebnissen des Statistischen…
-
Seit 18 Monaten: Stillstand beim Frauenanteil in den Vorständen
Am 1. März waren die Vorstände der 160 deutschen Börsenunternehmen in DAX, MDAX…
-
UL Solutions zertifiziert Cyberresilienz von Ethercat
Das Gutachten und die Zertifikate von UL Solutions bestätigen nach Prüfung gemäß IEC62443…
-
Physical AI live erleben: Beckhoff auf der HMI 2026
Die Verschmelzung von künstlicher Intelligenz und klassischer Maschinensteuerung als Basis für Physical AI…
-
Ermöglicht zwei Synchronbewegungen
Antriebssystem für Logistik
Das Antriebssystem DualGear von Faulhaber wurde gezielt für Anwendungen in Förderbändern sowie in…
-
Zukunftssichere Maschinenvisualisierung
Webbasiertes HMI
Weidmüller kombiniert die Touchpanelserie U-View Advanced V2 sowie das Web-HMI Procon-Web ES zu…
-
75-jähriges Jubiläum 2026
Wago startet mit Plus und Investitionen ins Jubiläumsjahr
Wago feiert im Jahr 2026 sein 75-jähriges Jubiläum. Auch der Blick auf die…
-
Sick steigert Umsatz um 6,5%
Der Umsatz von Sick im Geschäftsjahr 2025 stieg trotz des herausforderndem Marktumfelds an…
-
Neuwahlen der PNO
Am ersten Tag der Hannovermesse fand die jährliche Mitgliederversammlung der Profibus Nutzerorganisation statt.…
-
Hochsicherer Entwicklungsprozess für Industrieprodukte:
Genua erhält IEC-62443-4-1-Zertifikat
IT-Sicherheitshersteller Genua wurde nach IEC62443-4-1 zertifiziert.
-
Color Camera für hochpräzise RGB-Druckmarkenerkennung
Closed-Loop-Vision für ausschussfreie Druckproduktion
B&R erweitert sein Vision-Portfolio um eine neue Color Camera zur hochpräzisen RGB-Druckmarkenerkennung.
-
Neues Modell von Voltcraft jetzt auf der Conrad Sourcing Platform erhältlich
Wärmebildkamera für präzise Thermografie
Mit der WB-430 erweitert Voltcraft sein Messtechnik-Portfolio um eine Wärmebildkamera für professionelle Prüf-…
-
Middleware zur Anbindung von Maschinen, Anlagen und IT-Systemen
Audit-Trail für regulierte Produktionsumgebungen
Mit Release 4.3 erweitert Kontron AIS seine Middleware FabEagle Connect um neue Funktionen…
-
Neue Steckverbindergröße
Spart bis zu 40% Bauraum
Mit der neuen Baugröße 4 erweitert Harting seine Steckverbinder-Baureihen Han-Eco, Han B und…
-
Akustische Bildgebungskamera Flir Si2-Pro
Akustische Bildgebung zur Leck- und Fehlererkennung
Mit der Si2-Pro erweitert Flir sein Portfolio akustischer Bildgebungskameras für industrielle Diagnoseaufgaben.
das könnte sie auch interessieren
-
-
-
Robuste Connectivity als Rückgrat der hypervernetzten Produktion
Netzwerke für Digitalisierung in rauer Umgebung
-
















