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Bild: ©Gorodenkoff/stock.adobe.comWeniger offene Stellen, dennoch hoher Bedarf
Trotz Konjunkturflaute zeigt der aktuelle VDI/IW-Ingenieurmonitor Engpässe bei Ingenieur- und IT-Fachkräften. Ein Teil der Lösung: den Frauenanteil steigern.
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Bild: WITTENSTEIN SENeuer Chief Market Officer bei Wittenstein
Christian Zeidlhack ist seit Juli nun als Chief Market Officer (CMO) Mitglied des Vorstands von Wittenstein.
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Bild: P.E. Schall GmbH & Co. KGNächste Motek/Bondexpo in 2026
Die 43. Motek findet zusammen mit der 18. Bondexpo vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart statt. Damit wechselt das Messedoppel nun in einen Zweijahresrhythmus in geraden Jahren.
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Bild: SEW-EURODRIVE GmbH & Co KGSEW verlegt Standort von DTC West
Das Drive Technology Center (DTC) West von SEW-Eurodrive ist seit 1. Juli vom Standort Langenfeld in ein neues Gebäude im Technologiepark Haan-Gruiten umgezogen.
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Das Drive Technology Center (DTC) West von SEW-Eurodrive ist seit 1. Juli vom Standort Langenfeld in ein neues Gebäude im Technologiepark Haan-Gruiten umgezogen.
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Bild: ZVEI e.V.Neuer ZVEI-Präsident elect nominiert
Der ZVEI-Vorstand hat Daniel Hager (Bild), Vorsitzender des Aufsichtsrats der Hager Group, als ZVEI-Präsident elect nominiert.
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Bild: Stego Elektrotechnik GmbHIO-Link-Konverter
In vielen Industrieanlagen sind analoge Sensoren nach wie vor im Einsatz – zuverlässig, aber nicht vernetzbar.
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Bild: IPF Electronic GmbHIO-Link-Logikmodul
Mit dem VL530100 stellt IPF nun sein erstes, hochflexibel einsetzbares IO-Link-Logikmodul für die frei verdrahtbare Schaltschrankmontage vor.
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Bild: Conec Elektronische Bauelemente GmbHHybridsteckverbinder
Durch die verschiedenen Baugrößen (B12, B17, B23, B40) bietet Conec für nahezu jede Leistungsklasse den passenden Hybrid-Steckverbinder, egal ob es sich um einen kleinen Gleichstromantrieb oder um einen kräftigen Servoantrieb…
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Bild: FSG Fernsteuergeräte Kurt Oelsch GmbHSignalleuchte mit CAN-Bus-Steuerung
Eine neu entwickelte busgesteuerte Signalleuchte von FSG vereint optische und akustische Warnfunktionen in einem robusten Gehäuse.
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