Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Trotz Konjunkturflaute zeigt der aktuelle VDI/IW-Ingenieurmonitor Engpässe bei Ingenieur- und IT-Fachkräften. Ein Teil der Lösung: den Frauenanteil steigern.
Christian Zeidlhack ist seit Juli nun als Chief Market Officer (CMO) Mitglied des Vorstands von Wittenstein.
Die 43. Motek findet zusammen mit der 18. Bondexpo vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart statt. Damit wechselt das Messedoppel nun in einen Zweijahresrhythmus in geraden Jahren.
Das Drive Technology Center (DTC) West von SEW-Eurodrive ist seit 1. Juli vom Standort Langenfeld in ein neues Gebäude im Technologiepark Haan-Gruiten umgezogen.
Das Drive Technology Center (DTC) West von SEW-Eurodrive ist seit 1. Juli vom Standort Langenfeld in ein neues Gebäude im Technologiepark Haan-Gruiten umgezogen.
Der ZVEI-Vorstand hat Daniel Hager (Bild), Vorsitzender des Aufsichtsrats der Hager Group, als ZVEI-Präsident elect nominiert.
In vielen Industrieanlagen sind analoge Sensoren nach wie vor im Einsatz – zuverlässig, aber nicht vernetzbar.
Mit dem VL530100 stellt IPF nun sein erstes, hochflexibel einsetzbares IO-Link-Logikmodul für die frei verdrahtbare Schaltschrankmontage vor.
Durch die verschiedenen Baugrößen (B12, B17, B23, B40) bietet Conec für nahezu jede Leistungsklasse den passenden Hybrid-Steckverbinder, egal ob es sich um einen kleinen Gleichstromantrieb oder um einen kräftigen Servoantrieb…
Eine neu entwickelte busgesteuerte Signalleuchte von FSG vereint optische und akustische Warnfunktionen in einem robusten Gehäuse.