Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Die Web-Panels e!Display 7300T sind die neuen Displays von Wago für webbasierte Anwendungen.
Die Kommunikationsschnittstelle IO-Link ist in der internationalen Norm IEC61131-9 standardisiert.
Zur Kompensation von Linearbeschleunigungen und Schockbeanspruchungen sind die Neigungssensoren mit MEMS-Technologie der Baureihe PE-MEMS…/GS66 mit einem zusätzlichen Gyro-Sensor ausgestattet.
Die induktiven Ganzmetallsensoren der Baureihe Full Inox Miniature sind die kleinsten voll integrierten induktiven Sensoren auf dem Markt.
Zur Überwachung von mechanischen Komponenten wurde das Condition-Monitoring- System Siplus CMS1200 entwickelt.
Siemens will im laufenden Geschäftsjahr 2016 rund 4,8Mrd.E in Forschung und Entwicklung (F&E) investieren – rund 300Mio.E mehr als im Jahr zuvor.