Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Auf der SPS zeigt Sick, wie Sensordaten und lückenlose Transparenz selbst komplexe Produktionsprozesse unterschiedlicher Innovationssektoren verbessern und sicher beherrschbar machen können.
Die kompakten Laser-Triangulationssensoren der Serie optoNCDT 1900 von Micro-Epsilon haben einen integrierten Controller mit Feldbusanbindung und lassen sich schnell und einfach bedienen.
Die posiwire Sensoren WST61, WST85 und WST21 von ASM kombinieren die lineare Positionsbestimmung mit einer Neigungsmessung.
Den Dreiachsen-Magnetfeld-/Temperatursensor CMMT mit IO-Link hat Turck speziell für einfach handzuhabende und nachrüstbare Condition-Monitoring-Anwendungen entwickelt.
Die Time Sync Box der Serie VTS-1000 von Vecow synchronisiert interne Taktgeber der Sensoren sowie angeschlossener Rechensysteme.
EBE Sensors+ Motion hat ein Evaluations-Kit für Füllstandsensoren auf den Markt gebracht, mit dem Anwender auch ohne tiefgreifende technische Kenntnisse schnell valide Messergebnisse erhalten.
In ihrem schmalen Gehäuse mit seitlichem Lichtaustritt eignen sich die Miniatur-Lichtschranken W4S besonders für enge Einbausituationen.
Der besondere Vorteil der ECS (Eco Compact) 3D-Profilsensoren von AT Automation Technology ist ihre Kosteneffizienz.
Mit der MO2X-Mikroskopoptik mit 2-facher Vergrößerung ist die Infrarotkamera PI 640i von Optris in der Lage IR-Bilder komplexer Strukturen aufzunehmen.
Mit dem Multicode-Reader O2I zeigt IFM, wie IO-Link in der Bildverarbeitung eingesetzt werden kann.