Der steigende Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI), High-Performance-Computing (HPC) und beschleunigten Workloads führt in Rechenzentren weltweit zu deutlich höheren Leistungsdichten auf Rack- und Chipebene. Klassische luftbasierte Kühlkonzepte stoßen dabei zunehmend an physikalische und wirtschaftliche Grenzen. Mit seinen FlexFusionTM Direct-to-Chip-Flüssigkühllösungen stellt Panduit ein integriertes System bereit, das gezielt auf diese Anforderungen ausgelegt ist und eine effiziente, platzsparende und skalierbare Wärmeabfuhr direkt an der Quelle ermöglicht. Die Direct-to-Chip-Kühlung (DTC) führt Wärme unmittelbar vom Chip ab und reduziert dadurch die Abhängigkeit von raum- oder rackbasierter Luftkühlung. Dies unterstützt Rechenzentrumsbetreiber dabei, steigende Rack-Dichten innerhalb bestehender Flächen zu realisieren und gleichzeitig die thermische Stabilität sicherzustellen.
