Murrelektronik hat die kompakten I/O-Module Solid67 auf dem Markt vorgestellt. Die Geräte sollen Installationen im Feld einfacher machen und sind für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren ausgelegt. Sie stellen acht IO-Link-Steckplätze in Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische I/Os in das System mit ein. Durch das vollvergossene Metallgehäuse und die Schwingschockwerte (15 und 5G) sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung – und das in einem Temperaturbereich von -20 bis +70 °C. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver vereinfachen laut Hersteller die Fehlersuche.
