Vorsprung im Packaging
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Automatisierungstechnik von Beckhoff ermöglicht die effiziente Entwicklung ressourcenschonender Verpackungsmaschinen, verkürzt Konstruktionszeiten und senkt Kosten – für innovative Lösungen und nachhaltige Produktionsprozesse.
Schurter präsentiert die Drei-Phasen-Netzfilter der Serien FMAC Eco und FMBC Eco.
National Instruments gab Anfang Oktober auf dem 13. Technologie- und Anwenderkongress \’Virtuelle Instrumente in der Praxis VIP 2008\‘ (siehe Bericht Seite 14) die Markteinführung eines deterministischen Ethernet-Erweiterungschassis bekannt.
Harting bietet fünfpolige Steckverbinder aus der Baugruppe 7/8\“ sowohl in gerader als auch in gewinkelter Ausführung an.
Intermas hat 19\“-Kassetten zur Kühlung von elektronischen Baugruppen vorgestellt.
Rockwell Automation hat die Allen-Bradley PanelView Component-Bedienerschnittstellen vorgestellt.
Die Panel-PCs emView-19 der Janz Automationssysteme AG haben eine Display-Diagonale von 19\“.
Die Eckelmann AG hat eine universell einsetzbare Bedienfeldanschaltung als Baugruppe mit CAN- Anschluss (E.UBC) auf den Markt gebracht.
Die ETX 3.0 Computer-on-Module-Produktfamilie von Kontron (95x114mm) bekommt 45nm-Nachwuchs: Das ETX-DC-Computer-on-Modul ist mit einem 1,6GHz Intel Atom-Prozessor N270 bestückt.
Induktive Hochtemperatursensoren der Baureihe IFRH von Baumer sind für Einsatztemperaturen von -25 bis 180°C ausgelegt.
Die Stuttgarter U.I. Lapp GmbH stellt ihr System-Programm mit Feldbuskomponenten für die Sensor-/Aktorebene in der Maschinen- und Anlagenautomatisierung vor.