Für CompactPCI-Systeme mit horizontalem Karteneinbau hat Schroff eine 64-Bit-Familie von CompactPCI-Backplanes mit Rear I/O entwickelt, die konform sind zur PICMG 2.0 Rev. 3.0. Die Backplanes für 6HE CompactPCI-Karten sind hot-swap-fähig und stehen als 2-, 4-, 6- und 8-Slot-Versionen (1, 2, 3 und 4HE) zur Verfügung. Sie sind als durchgehende monolithische 9HE- Backplanes mit einem integrierten, 3 HE breiten Bereich für steckbare 3HE/8TE-Netzteile mit P47-Steckverbindern aufgebaut. Durch die monolithische Lösung entfällt der Verdrahtungsaufwand zwischen Power-Backplane und CompactPCI-Backplane. Spannungsabfälle und ohmsche Verluste an den Kabeln und Steckverbindern werden vermieden. Es gibt standardmäßig ein oder zwei Anschlussmöglichkeiten (P47-Steckverbinder) auf der Power-Backplane für den Einbau von 19\’\‘-CompactPCI-Netzgeräten. Bei der Backplane für 3HE-Systeme können im Bedarfsfall auch drei und bei der Backplane für 4HE-Systeme bis zur vier Anschlussmöglichkeiten für 19\’\‘-CompactPCI-Netzgeräte realisiert werden. Die Netzteilstecker befinden sich unterhalb P1, um durch den kurzen Weg auf der Backplane den Spannungsabfall zu reduzieren. Die FAL-/DEG-Signale der Netzgeräte werden einzeln auf einen Steckverbinder geführt, damit sie von außen zugänglich sind. Zusätzlich werden die Signale verknüpft auf den Systemslot geführt und können von der CPU-Karte ausgewertet werden. Der Systemslot befindet sich unten links, wodurch auch CPUs mit doppelter Breite (8TE) eingesetzt werden können. Es sind mehrere Steckverbinder zum Anschluss einer Lüfterkassette und mehrerer Temperatursensoren vorhanden. Eine Aussparung im unteren Bereich der Backplane ermöglicht die Durchführung von Flachbandkabeln vom Rear Transition- Modul zu möglichen Festplatten (3,5\’\‘). Zum Anschluss weiterer Komponenten sind ebenfalls im unteren Bereich der Backplanes Powerbugs für 5V, 3,3V, ±12V und V I/Os mit 3,3V oder 5V untergebracht. Embedded World: Halle 12, Stand 314
Schroff GmbH
