Inline-BGA-Inspektion in der Praxis
Für den Maschinenbediener an der Fertigungslinie bleibt der Prüfprozess denkbar einfach: Die KI-Power-Module durchlaufen den Siplace Bestückautomaten von ASMPT im normalen Produktionstakt. Während des Transports erfasst der Coplan-Sensor kontinuierlich hochauflösende 3D-Profile der BGA-Unterseite. Die integrierte Auswertesoftware analysiert die gewonnenen 3D-Daten in Echtzeit und berechnet für jeden einzelnen Lötball die relevanten Qualitätsparameter: Ballhöhe, Durchmesser, Geometrie und die Koplanarität, also die Gleichmäßigkeit der Höhenverteilung über die gesamte Kontaktfläche, die als zentrales Qualitätsmerkmal bei dieser BGA-Inspektion gilt. Abweichungen vom definierten Toleranzbereich werden sofort erkannt und die betroffenen Bauteile automatisch ausgeschleust, bevor sie kostspielige Folgeprobleme verursachen können. Gleichzeitig liefert das System wertvolle Prozessdaten. Die erfassten Messwerte bilden eine belastbare Basis für statistische Auswertungen, ermöglichen die Erkennung von Trends und schaffen die Grundlage für eine datengestützte Optimierung des gesamten Fertigungsprozesses. „Eine verlässliche Qualitätskontrolle bildet für moderne KI-Hardware in der Elektronikfertigung die entscheidende Grundlage, damit diese Hardware in der notwendigen Qualität und Stückzahl produziert werden kann“, so Kasper.
Fazit
Die Zusammenarbeit zwischen ASMPT und AT Sensors zeigt, wie nah moderne Elektronikfertigung und präzise Messtechnik heute bereits zusammenrücken müssen. Der kundenspezifische Coplan-Sensor C6-3070CS liefert genau das, was die Anwendung braucht: ein großes Messfeld für Module bis 180x180mm, eine hohe Auflösung für präzise Koplanaritätsmessungen, Profilraten im kHz-Bereich für den Inline-Betrieb und eine optische Auslegung, die auch mit hochreflektierenden Lötballoberflächen zuverlässig umgeht. Dabei ist der Coplan-Laserprofiler bereits auf Bauteilgenerationen ausgelegt, die heute noch in der Entwicklung sind und fügt sich als direkter Ersatz bereits in bestehende Anlagen ein, ohne aufwendige Umbauten. Was bleibt, ist die gewohnte Infrastruktur. Was hinzukommt, ist eine neue Inspektionslösung, die nicht nur die Anforderungen von heute erfüllt, sondern auch die von übermorgen. In einem Markt, der sich so schnell dreht wie der der KI-Hardware, ist das vielleicht der wichtigste Vorteil von allen: Wer heute investiert, muss morgen nicht neu anfangen.
