2025 wurden weltweit rund 9,7 Millionen neue IO-Link Devices und Masterports installiert, womit die Zahl der installierten IO-Link-Knoten auf insgesamt 71 Millionen steigt. Nach den sehr hohen Stückzahlen der Vorjahre normalisiert sich der Markt auf weiterhin hohem Niveau – ein Zeichen für die breite industrielle Akzeptanz des Standards über alle Branchen hinweg. Treiber sind vor allem die Rolle von IO-Link bei der durchgängigen Digitalisierung vom Sensor bis zur IT-/Cloud-Ebene sowie Vorteile wie Transparenz auf Feldebene, einfache Integration, standardisierte Datenmodelle und die nahtlose Einbindung in Systeme wie Profinet. Hinweis: Die Audioaufnahme wurde KI-generiert und vom TIDO Verlag bereitgestellt.
* Diese Inhalte wurden mithilfe von Künstlicher Intelligenz erstellt und können Fehler enthalten.
placeholder
9,7Mio. neue
IO-Link-Devices in 2025
00:00
Sorry, no results.
Please try another keyword
Bild: Profibus Nutzerorganisation e. V.
Im Jahr 2025 wurden weltweit rund 9,7Mio. neue IO-Link-Devices und Master-Ports installiert. Damit steigt die Gesamtzahl der weltweit installierten IO-Link-Knoten auf 71Mio. Diese Entwicklung unterstreicht die hohe industrielle Akzeptanz und die kontinuierliche Verbreitung des Standards über alle Branchen hinweg. Nach den besonders hohen Stückzahlen der Vorjahre zeigt sich der Markt nun in einer Phase der Normalisierung auf sehr hohem Niveau. IO-Link profitiert insbesondere von seiner Schlüsselrolle für die durchgängige Digitalisierung vom Sensor bis in übergeordnete IT- und Cloudstrukturen. Themen wie Transparenz auf Feldebene, einfache Integration, standardisierte Datenmodelle sowie die nahtlose Integration in übergeordnete Systeme wie Profinet machen IO-Link zu einem unverzichtbaren Wegbereiter.
Mit einem symbolischen Spatenstich hat Hummel das offizielle Startsignal für die geplante Werkserweiterung am deutschen Unternehmensstandort in Denzlingen gegeben.
Mit den Ultraschallsensoren U1KM in Miniaturbauform erweitert Wenglor sein Portfolio um eine Lösung für Anwendungen, die hohe Reichweiten auf kleinstem Bauraum erfordern.
Prof. Dr.-Ing. Volker Stich wurde mit Wirkung zum 1. Juli in das Präsidium des VDI gewählt und übernimmt zugleich den Vorsitz des Regionalbeirats des VDI.
Herkömmliche Druckverfahren mit Kunststoff- und Papieretiketten sind mit langen Rüstzeiten, häufigen manuellen Eingriffen und größeren Mengen an Materialabfällen aufgrund von Fehldrucken oder ineffizienter Umrüstung verbunden. Anders bei der…